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          解决方案

          PCB&FPC行业解决方案
          作者:原创 浏览:4137 发布日期: 2021-04-12

          1、多层柔性板胶渣清除:适用于环氧树脂(环氧树脂)、丙烯酸树脂(丙烯酸树脂)等各种胶系。与化学糖浆相比,它对胶渣的去除更稳定、更彻底,收率也能显著提高。

          2、软硬板残胶去除:彻底去除残胶,避免高锰酸钾溶液对软板PI的侵蚀,孔壁腐蚀均匀,提高了孔镀的可靠性和成品率。

          3、高长径比FR-4硬板微孔除渣,高TG硬板除渣:由于化学溶液的膨胀,用化学溶液除渣时,溶液不能渗入微孔,使除渣不彻底,等离子体不受孔径大小的限制,而且孔径越小,优势越突出。

          4、对聚四氟乙烯(Teflon)高频微波板沉铜前孔壁表面进行改性活化,提高孔壁与镀铜层的结合力,防止沉铜后产生黑洞;消除了孔铜高温断裂和孔铜内层爆孔等现象,提高了可靠性。

          5、软硬板、多层高频板、多层杂化板等层压前,对PI、PTFE等基材表面进行粗化处理:等离子处理可去除表面异物、氧化膜、指纹、油渍等,并可对表面进行凹痕、粗化处理,从而使粘结力得到显著提高。

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